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第466章 军工设计和失效分析

作者:做梦都不放过本书字数:K更新时间:
    宋颜教授第一堂课上完。


    谢凯站起来,走到发言席。


    他穿得正式,中山装的扣子扣得整整齐齐。


    他站在那儿,等掌声落下去,才开口。


    “下面这堂课,我讲军工级集成电路的设计思想。为什么要专门讲‘军工级’?民品不能用吗?因为民品的,坏了就坏了,下一批改。但如果在战场上,一颗炮弹打出去,没响,你们会怎么办?”


    他顿了顿:“军工芯片,和民品最大的不同,不是性能,是信任。战场上的士兵,把命交给这颗芯片。他要的不是‘可能响’,是‘必须响’。”


    他转身,在黑板上写下四个字:确定可靠。


    “这就是军工设计的第一条原则,不是追求‘最好’,是追求‘最确定’。”


    他放下粉笔,看着台下:“民品芯片,设计的时候追求的是‘典型条件下能跑’。温度25度,电压5伏正负5%,一切正常。但战场上呢?零下40度,发动机舱里120度,电压波动20%,电磁干扰像刮台风。这时候芯片还跑不跑?”


    他在黑板上画了一个晶体管的I-V曲线图。


    横轴是电压,纵轴是电流,曲线弯弯曲曲。


    “军工设计的第一课,叫‘最坏情况设计’。不是算典型值,是算边界。”


    他用粉笔在曲线图上点了几个点。


    “温度最高的时候,管子会不会关不死?温度最低的时候,管子会不会打不开?电压最高的时候,管子会不会击穿?电压最低的时候,电路能不能触发?频率最快的时候,时序还能不能对齐?”


    他转过身,从桌上拿起那份钱兰做的失效分析报告,翻开,指着其中一页。


    “这里的击穿,为什么?晶体管尺寸太小,电场强度太大。在实验室里,5伏电压没问题。但战场上电压一波动,瞬间过压,栅氧化层就打穿了。这叫‘安全余量不足’。”


    他放下报告。


    “军工级的规矩是:所有关键参数,必须留出50%以上的余量。电压能抗10伏,只让它跑5伏;频率能跑10兆,只让它跑5兆。不是浪费,是保命。”


    “这叫‘降额设计’。让芯片永远工作在舒适区,永远不挑战极限。极限是用来敬畏的,不是用来跑的。”


    他又拿出一张图,是近炸引信的架构草图。


    密密麻麻的方块,用箭头连起来。


    “战场上的芯片,一定会坏。辐射、高温、振动、老化,迟早出事。军工设计不会去想‘怎么让它不坏’,要去想‘坏了之后怎么办’。”


    他指着图上的几个模块。


    “我们给近炸引信设计了三模冗余。三个一模一样的运算单元,同时算同一道题,结果送进表决器,少数服从多数。如果一个单元坏了,算错了,另外两个对的把它压下去,输出还是对的。”


    “这叫‘故障-安全’架构。故障可以被检测,被隔离,被容忍。系统不会因为一个点坏了就瘫痪,只会降级运行,直到完成任务。”


    “还有一种更狠的,叫‘锁步’。两个芯片跑完全相同的指令,每一步都对比结果。一旦不一致,立刻复位重跑。这种设计,连瞬时的‘软错误’都能抓出来。比如高能粒子打中存储器,把0打成1,锁步架构能发现它、纠正它。”


    他转过身:“战场上,电磁环境什么样?雷达、电台、发动机点火、甚至敌人的电磁干扰弹,都是噪声源。一个芯片,如果扛不住这些,就是废铁。”


    他在黑板上画了一个信号波形,然后在上面加了一层密密麻麻的毛刺。


    “这是正常的信号,这是干扰。如果干扰足够大,0可能被读成1,1可能被读成0。怎么办?”


    他列出三条。


    “第一,差分信号。不拿一根线传信号,拿两根。一根传原信号,一根传反信号。接收端一减,干扰互相抵消,信号加倍。”


    “第二,光电隔离。输入和输出之间,用光来传信号,没有电气连接。外面的高压打不进来,地上的噪声传不进去。”


    “第三,屏蔽与滤波。关键模块用金属壳包起来,像个罐头。电源线上加滤波器,把高频噪声滤掉。”


    “这叫‘电磁兼容’。军工芯片的第一课,不是‘怎么算得快’,是‘在电磁风暴里怎么活下去’。”


    他顿了顿:“军工项目呢?一个型号用十年、二十年很正常。芯片坏了,没人上去换。”


    他在黑板上写下一个词:老化筛选。


    “军工级的芯片,出厂前要经过‘老化筛选’。高温储存、温度循环、离心加速、振动冲击,把那些‘早夭’的提前干掉。剩下的,才是能活几十年的。”


    他拿出一份资料,是美军标MIL-STD-883的节选。


    “这是美军标,他们定下来的规矩。我们也要做。每一颗军工芯片,出厂前必须经历这些折磨。折磨不死的,才能上战场。”


    他顿了顿,声音低下来:“最后一条,是给敌人准备的。”


    本小章还未完,请点击下一页继续阅读后面精彩内容!他指着黑板上的版图:“军工芯片,落在敌人手里,就是情报。所以设计的时候,要加防逆向工程的手段。”


    他列出几条:“版图混淆,关键模块的布局,故意画得复杂,让人看不出来哪儿是哪儿。


    加密保护,芯片内部的程序,是加密存储的。读出来也是一堆乱码。


    熔丝烧断,测试接口用完了,直接烧断。想再连进去?没门。”


    “这叫‘物理安全’。芯片落到敌人手里,只是一块黑玻璃。他想抄?抄不出来。想破解?破解不了。”


    他把黑板上的板书全部擦掉,重新写下三行字。


    必须可靠。在最坏的情况下,也要工作。


    必须容错。坏了也能完成任务。


    必须安全。落到敌人手里,也不能被利用。


    他转过身,看着台下。


    “民品芯片,追求的是‘更快、更小、更便宜’。军工芯片,追求的是‘一定能响’。”


    他顿了顿:“军工芯片,不是为了做最快的计算机,是为了做最可靠的计算机,让炮兵算得准,让引信炸得响,让雷达看得清。”


    “这是我们的责任。”


    他停顿了几秒:“惊雷项目刚立项的时候,有人问我:如果这是战场,一颗炮弹没响,怎么办?”


    “我现在回答,如果这是战场,我们的任务,就是让它必须响。”


    台下沉默了几秒。


    然后,惊雷项目组的军方技术人员们,带头鼓起了掌。


    掌声很响,很沉。


    谢凯点点头,走回座位。


    钱兰站起来,走到发言席。


    她手里拿着一份报告,封面是白色的硬纸,印着红字:《GPMC-01芯片首次流片失效分析报告》。下面还有一行小字:集成电路实验室,1966年1月。


    她把报告举起来,让台下的人都能看见。


    “这份报告,是我写的。”她开口,声音很平,“记录了高频脉冲电机控制芯片第一次流片的失败经过。”


    她顿了顿。


    “60块芯片。目检淘汰3块,短路淘汰41块,击穿淘汰8块。最后能用的,8块。良率,13.3%。”


    台下有人倒吸一口气。


    钱兰没理会,从兜里拿出几块芯片,摆在讲台上。


    她拿起第一块,是短路的。


    “72%的短路率。”她说,“当时我们测第一块,零。第二块,零。第三块,零。测到第十块的时候,手都在抖。”


    她指了指身后幻灯片上那张放大的版图,两条线挨得很近。


    “后来发现,短路的区域高度集中,都在寄存器堆,都在同一个位置。设计规则下限,5微米。理论上够。但工艺有波动,光刻偏一点、刻蚀过一点,就连上了。”


    台下有人举手,是6305厂的一个年轻技术员:“后来怎么改的?”


    “放宽。”钱兰说,“6微米。宁可面积大一点,也不冒短路的险。”


    她在黑板上写下一个词:工艺窗口。


    “这是我们从这次失败里学到的第一课。设计不是走钢丝,是给工艺留出余量。”


    她拿起另一块芯片,是被击穿的。


    “静态电流测出来的。上电,指针直接打到底。内部击穿了。”


    身后的幻灯片播放着真空所用电镜拍的几张照片。放大几百倍的显微照片,晶圆表面有一个小小的熔坑,像被雷劈过的痕迹。


    “击穿点集中在栅氧化层。”她指着照片上的那个黑点,“晶体管尺寸太小,电场强度太大。电压一高,就打穿了。”


    台下安静了几秒。


    “这个怎么改?”还是那个年轻技术员。


    “加大。”钱兰说,“关键路径上的晶体管,尺寸翻倍。功耗大一点没关系,但不能击穿。”


    她在黑板上又写了一个词:可靠性冗余。


    “这是第二课。有些地方,宁可‘浪费’一点,也不能赌。”


    她又拿起一块芯片,是那5块能用的之一。


    “5块能用。但全都有延迟。”她指着幻灯片上的示波器波形,“频率比设计值低15%到20%。所有能用的,都慢。”


    她指着波形上的某个点。


    “测了几天,找到问题。关键路径上有个与非门,驱动能力不够,信号爬升慢。这个门画得太小了。”


    她转过身,看着台下。


    “这不是工艺的问题,不是材料的问题,是电路设计的问题。我们画版图的时候,光顾着把管子做小、把线画密,忘了问一句:它跑得动吗?”


    台下没人说话。


    “这是第三课,设计不只是画出来,还要算清楚。每一级延迟,每一根线的电容,都要算。不算就是盲人摸象。”


    讲完三个案例,钱兰开始讲那份报告。


    身后的幻灯片一页一页过。


    失效芯片的坐标图,每一颗的位置、故障类型、严重程度,全都标了出来。


    典型故障的显微照片,短路的、击穿的,一张一张放给大家看。


    击穿点的版图对照,精确到微米。


    小主,这个章节后面还有哦,请点击下一页继续阅读,后面更精彩!延迟测试的波形图,每一张都有详细的标注。


    最后是那张设计问题清单。


    电源线与地线间距过小。


    晶体管尺寸偏小。


    长走线缺乏缓冲器。


    “这是改版的方向。”钱兰说,“改完以后,面积大了18%,晶体管多了272个。但下一轮流片,良率至少能到30%。”


    她看着台下。


    “这份报告,是我们一个月的心血。但它不只是给我们看的,是给以后所有人看的。以后再有人做芯片,第一次流片失败,可以翻翻这份报告,看看我们是怎么踩的坑。”


    台下安静了几秒。


    然后有人鼓掌。


    是柳工,他站起来,走到前面。


    “我看了这份报告。写得很好。问题找得准,分析得透。但我要说的是,工艺这边,也有问题。”


    他从兜里掏出一张纸,是一份氧化工艺的参数记录。


    “氧化层致密性不够。我们测过,针孔密度偏高。如果氧化层没长好,电压一来,该绝缘的地方就不绝缘了。这个问题,不是你们设计能解决的,是我们的活儿没干到位。”


    他把纸放下:“还有掺杂。扩散炉里,不同位置的片子,掺杂浓度不一样。前端的浓,后端的淡。这个波动,也会导致芯片性能不一致。”


    他看着台下:“所以今天我来,不只是来听课的。我是来告诉你们,工艺这边,也在改。氧化工艺要调,掺杂工艺也要调。下一轮流片,我们会拿出更稳的片子。”


    他走回座位,坐下。


    掌声又响起来,比刚才更响。


    掌声刚落,靠墙那排有人举手。


    是惊雷项目组的,一个三十来岁、穿便装的军人。


    他站起来,看着钱兰:“我问个问题。你们这次失败,72%短路、48%击穿、延迟全覆盖,按说,这是技术灾难。但你们现在坐在这里,给我们讲这堂课,是什么意思?”


    他顿了顿:“我的意思是,如果这是战场,一颗炮弹打出去,没响。你们会怎么办?写一份报告,告诉大家为什么没响?”


    会议室里安静了。


    钱兰沉默了几秒:“我们会的。我们会写报告,告诉大家为什么没响。然后,我们会改。改设计,改工艺,改一切能改的地方。再打一发。如果还没响,再写报告,再改。一直改到它响为止。”


    她看着那个军人:“这是我们的活法。你们的活法是一发炮弹打出去,必须响。我们的活法是让它能响。”


    那个军人沉默了几秒,然后点点头。


    钱兰讲完,走回座位。


    台下安静了几秒。


    然后有人鼓掌。是6305厂工艺科的人,是惊雷项目组的军人,是集成电路实验室的设计人员。


    掌声持续了很久。


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