“时间不等人。”陈默是真心感觉很紧迫了，毕竟已经是2019了，流氓头子要搞事了。
他顿了顿，然后又继续说道：
“EDA团队已经准备好了。
我们将采取‘贴身服务’的模式，我们的架构师将直接嵌入你们的设计团队，现场支持，现场解决问题。
我们需要在真实的高复杂度设计项目中，暴露出工具的所有问题，同时也用最苛刻的需求，来牵引我们工具的下一步进化。”
姚尘风对此非常满意：
“好！就要这种力度。
终端这边也会全力配合，任何基于新工具新流程设计的芯片，流片回来后，测试验证优先级调到最高，我要第一时间看到真实的数据反馈。”
就在大局似乎已定之时，一位一直沉默的海思资深架构师举起了手。
他负责的是最关键的CPU核心设计：
“冯总，陈总，我有一个担忧。
全面切换工具链，尤其是在下一代高端芯片项目上，风险是不是太大了？
新工具的稳定性、与现有知识产权核（IP）的兼容性、还有设计师的学习成本......
万一在关键路径上出现无法预见的错误，可能会导致整个项目延期数月。
我们是不是可以考虑更保守的策略？
比如，先在一些非关键的模块或者旧项目上进行验证？”
这个问题非常现实，也代表了一部分设计人员的担忧。
会议室刚刚火热起来的气氛稍微冷却了一些。
孟良凡摇了摇头，率先反驳：
“我理解你的担忧，但时间不允许我们‘保守’。
传统的设计-制造迭代周期太长，我们等不起。
新一代的PDK和AI设计工具，恰恰是为了缩短这个周期，降低迭代成本。
越是复杂的设计，越是接近工艺极限，它们的优势就越明显。
担心兼容性，那就去测试、去解决；
担心稳定性，那就让EDA团队驻场，出了问题第一时间修复。
我们不能因为怕摔跤就不学走路。”
陈默表示赞同，并提供了更具体的方案：
“李工的担忧很实际。
我们可以采取‘双轨并行，逐步切换’的策略。
工作组立即成立，全面启动。
但在具体执行上，我们可以先选择一个最重要的子系统，比如下一代麒麟芯片的NPU集群，作为‘尖刀连’，率先全面应用新PDK和‘伏羲’系统进行从RTL到GDSII的全流程设计。
同时，其他模块暂时沿用经过验证的旧流程，但必须与新流程设计的模块进行频繁的集成验证。
一旦NPU集群的成功得到验证，立即全面铺开。
这样既能控制风险，又能保证进度。”
这个务实而高效的方案立刻得到了大家的认可。
那位提出担忧的架构师也点了点头，表示接受。
冯庭波最终拍板：
“好！就按陈总的方案执行。
NPU集群作为试点，必须成功！
工作组今天下午就必须拿出详细的四周攻坚计划，任务分配到人，每天例会，每周向我、陈总和孟总汇报进展。
我们要的不是形式，是结果！”
大的方向和策略确定后，会议进入了更深入的技术细节讨论。
然而，一些更深层次的挑战，如同海面下的冰山，逐渐显露出来。
一位来自制造端的专家提出了一个尖锐的问题：
“陈总，孟总，我们讨论了很多设计工具和工艺的协同，但有一个基础问题可能被忽略了。
那就是计算光刻（OPC）。
特别是在EUV时代，OPC的复杂性呈指数级增长。
我们目前使用的OPC软件内核，仍然大量依赖海外技术。
如果这方面被彻底切断，即使EUV光刻机到位，即使我们有最好的设计，我们也无法生成可供生产用的掩膜版（MaSk）。
这个问题，EDA团队有应对方案吗？”
当然，这个问题也直击要害。
会议室刚刚缓和的气氛再次凝重起来。
OPC是连接芯片设计和芯片制造之间最关键、最底层的一环。
陈默也很无奈，干高端制造，干半导体，干芯片就是这样。
关关难过关关过。
这也是为什么丑国公司能通过这个收割全球的原因，也是为什么一旦触碰丑国这一块时对方就会毫不犹豫且不讲道理想把你拍死的原因。
陈默的表情也变得异常严肃：
“王工提到了一个至关重要且异常艰难的问题。
坦白说，在计算光刻领域，尤其是EUV OPC，我们与国际最顶尖的巨头相比，差距巨大，至少落后两年以上。
这是我们目前最大的短板，也是‘渡河’暗线中最难啃的骨头之一。”
他并没有回避，而是清晰阐述了现状和计划：
“目前，我们的EDA团队已经启动了一个名为‘神工’的紧急攻关项目，目标是开发完全自主的OPC软件内核。
但这项工作极度依赖底层的光学模型、抗蚀剂化学模型，以及最关键的海量的产线实验数据来进行模型校准和验证。”
他看向孟良凡和制造端的专家：
“这不是EDA团队自己能完成的。
它需要孟总在光学和材料科学层面的理论指导，更需要制造端的兄弟们在产线上进行大量的测试图形流片和数据采集。
这将是一个长期的、投入巨大且需要高度协同的工程。
我建议，在联合工作组下，立即成立一个‘计算光刻协同小组’，由EDA、海思工艺团队和中芯国际的技术专家共同组成，专门负责‘神工’项目所需的数据对接和模型验证工作。”
孟良凡重重地点头：
“这是必须要走的路，再难也要走。
产线数据方面，我会亲自协调，优先保障‘神工’项目所需测试晶圆的流片和数据分析。”
冯庭波也沉声道：
“资源方面不用担心，集团会给予最高优先级的支持。
这件事的重要性，不亚于设计一颗芯片。
必须坚持下去。”
此外，关于3D IC集成、先进封装设计、芯片安全性验证等更前沿的挑战，也在会议上被简要提及。
大家意识到，自主可控的道路漫长而艰巨，每一个环节的突破都至关重要，不能有丝毫短板。
经过将近五个小时的高强度、高密度讨论，最终的会议纪要和技术决策清单被逐一确认。
会议决议主要包括：
1.立即启动“猎人计划”：荣耀中端产品线部分型号采用自研14nm FinFET工艺芯片。（即便是良品率还差一些）
2.成立“N+1联合攻坚工作组”：下设“设计流程切换小组”和“计算光刻协同小组”，四个月内完成核心工具部署和首个测试芯片设计。
3.资源倾斜保障：集团在资金、人才、流片优先级上给予全面支持。
4.建立战时协同机制：每日例会，每周向核心管理层汇报进展，问题不过夜。