"接下来是掺杂，"他的笔继续在纸上滑动，"N型半导体需要磷、砷或锑作为掺杂剂，P型则需要硼或铝。掺杂浓度的控制是关键，太高或太低都会影响性能。"
林舟画出了一个扩散炉的设计图，标注了温度控制点、气流系统和样品架的位置。这种设备用于在高温下将掺杂剂扩散到硅片中，是制造半导体器件的核心设备之一。
"光刻技术是另一个关键，"他又画出一套光刻设备的简图，"需要高精度的掩模版、感光胶和准直光源。在现有条件下，可以先从低精度开始，逐步提高。"
林舟现在掌握的光刻技术比那个年代先进得多。他知道如何制作精度达到微米级的电路图案，而当时主流水平还停留在几十微米。
"蚀刻、氧化、金属化..."他一一列出集成电路制造的各个步骤，为每一步都设计了简化版的设备和工艺流程，使之能在有限条件下实现。
"最后是封装测试，"林舟画出了一个简易的封装线和测试台，"这部分相对简单，但同样重要。一个设计良好的电路，如果封装不当或测试不严，也会前功尽弃。"
写完这些，林舟开始思考配套设备的问题。要制造半导体器件，需要一系列专用设备，如扩散炉、光刻机、蚀刻槽、键合机等，这些在当时都是高度专业化的设备，不是随便一个工厂就能生产的。
"得想办法简化这些设备，"林舟沉思着，"先从最基础的开始。扩散炉可以用改装的高温电炉，光刻可以用简化的投影系统，蚀刻槽直接用玻璃容器就行..."
他详细列出了每种设备的简化方案和替代品，确保在现有技术条件下能够实现。这些设备虽然简陋，精度和效率都比不上专业设备，但足以开始初步的半导体研发。
"有了这些，就能制造出基础的二极管、三极管，甚至是简单的集成电路了，"林舟激动地想，"足够用来做闭路监控系统，甚至可以尝试制造简单的计算机！"
林舟记得这时候国际上集成电路刚刚起步，每个芯片上的晶体管数量还很少，但已经开始改变电子工业的面貌。而他现在掌握的知识，理论上可以制造出比当时先进得多的集成电路。
"不过，要把这些知识转化为实际产品，还需要大量的实验和调试，"林舟冷静下来，"而且需要一个隐蔽的实验室和可靠的技术团队。"
他翻出一张新纸，开始设计一个秘密电子实验室的布局。实验室需要分为几个区域：材料制备区、光刻区、扩散区、组装测试区等，每个区域都有特定的设备和环境要求。
"洁净要求很高，"林舟记下，"至少需要100级洁净室，最好能达到10级。空气过滤、温湿度控制、防静电措施都是必不可少的。"
他又详细列出了实验室所需的各种设备和材料，从基础的显微镜、天平、烘箱，到专业的电子测试仪器，再到各种化学试剂和金属材料。
"人员方面，需要找几个聪明又可靠的年轻技术员，"林舟思考着，"最好是应届毕业生，没有太多固有观念，容易接受新思想。"
最后，林舟在纸上画出了几个简单的电路图，是他打算首先尝试制造的半导体器件：一个基本的二极管，一个小信号三极管，以及一个简单的与门集成电路。这些是最基础的半导体器件，也是验证工艺是否可行的最佳选择。
"如果这些能成功，那么更复杂的器件也就不远了，"林舟自信地想，"到那时，我就能真正开始我的计划了。"
他把所有笔记收好，放回木箱，仔细锁好。这些知识太过珍贵，容不得半点泄露。
"半导体技术将改变这个世界，"林舟躺在床上，看着天花板，心潮澎湃，"而我，将成为那个改变者。"
在这个科技相对落后的年代，林舟掌握的这些知识如同一把金钥匙，能够打开通往未来的大门。他深知，只要合理利用这些技术，就能在短时间内实现跨越式发展，为自己的宏大计划奠定坚实的基础。
"明天就开始行动，"林舟闭上眼睛，嘴角挂着一丝微笑，"先找杨厂长谈谈，申请一个''特殊研究项目''..."
林舟拿出一张新纸，开始设计闭路电视监控系统的材料清单。
"首先是摄像头..."他一边思考一边写下，"现在市面上根本买不到成品，只能自己组装。"
摄像头所需材料清单：聚焦镜头组（可从废旧照相机拆解获得）、光电转换管（目前只有军用，需要通过特殊渠道获取）、扫描偏转线圈（手工绕制，需要细漆包线200米）、电子枪组件（最难获取的部分，需要军部协助）、真空玻璃管壳（可改造电子管外壳）
各类电阻、电容（总计约30个，规格各异）
高压变压器（5000V，低功率即可）
信号放大电路（使用自制的晶体管）
"这些东西在现在的条件下确实不容易凑齐，"林舟皱眉，"尤其是电子枪和光电转换管，都是管制物资。"
他又列出了显示设备的材料清单：阴极射线管（可从废旧示波器中获取）、偏转线圈（同样手工绕制）、信号处理电路（需要自制晶体管约20个）、电源模块（220V转各种工作电压）、金属外壳（车间里就能加工）。
"信号传输线路相对简单，"林舟继续写道，"但记录设备就难了..."
林舟放下笔，揉了揉眉心，"在这个年代，想建一套完整的闭路监控系统，难度可真大。但没有选择，必须做。"
接下来，他开始规划半导体工艺实验室的建设方案。
这是更加宏大的计划，涉及的材料和设备更多，技术要求也更高。
"先从最基础的开始,"林舟在新的一张纸上写道。
半导体材料制备设备：高温电炉（1400℃以上，温度控制精度±5℃）
石英坩埚（高纯度，耐高温）
高纯硅原料（至少99.99%纯度）
区熔提纯装置（自行设计，需要精密机械加工）
单晶拉制炉（温度梯度控制极为关键）
切片机（可改造精密机床）
抛光设备（机械加化学双重抛光）
"这只是第一步,"林舟继续写道,"接下来是最关键的工艺设备。"
半导体工艺设备：
扩散炉（可改造高温电炉，但需要特殊气体系统）
光刻系统（自行设计，包括准直光源、掩模对准机构）
显影槽（玻璃或陶瓷材质，防腐蚀）
蚀刻槽（同样需要耐腐蚀材料）
气相沉积设备（需要特殊气体和加热系统）
金属化设备（真空蒸发或溅射，较为复杂）
键合机（可初步手工操作，后期改进）
"还需要大量化学试剂,"林舟皱眉补充道。
化学试剂清单：各种高纯酸（硝酸、盐酸、氢氟酸等，纯度至少分析纯）、有机溶剂（丙酮、乙醇、二甲苯等）、光刻胶（可能需要自行配制）、显影液（同样需要配制）、各种掺杂剂（硼、磷、砷等高纯化合物）、金属材料（铝、金、银等高纯度金属）
"测试设备也不能少,"林舟最后补充。